联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单，不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线，比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货，属于规格较低的型号，这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作，对后者来说是个机会，未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等。

三星在印度发布了其最新手机A05，这款新机配备了联发科G85SoC，并提供最大6GB内存和128GB内置存储。值得一提的是，通过三星的RAMPlus功能，可用内存可以扩展到6GB。对于消费者言，这无疑是一款值得关注的手机产品。

联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商Wi-Fi7芯片大单，这也将打破博通长期垄断Wi-Fi芯片市场局面。在进入Wi-Fi6之后联发科开始奋起追赶，并力图在Wi-Fi7实现弯道超车”，此前就有联发科投入千人研发团队进军Wi-Fi7市场的消息。Filogic360则是专门针对智能手机、笔记本等设备，也支持Wi-Fi7和蓝牙5.4，支持2.4/5/6GHz三频无线，天线支持2T2R三频段，峰值速率为2.9Gbps。

联发科推出了新款处理器天玑8300，这款产品在性能和能效方面表现尤为突出，同时，它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术，进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术，实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机，大家可以拭目以待了。

联发科天玑8300新品发布会于今日举行，该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU，并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。